HP 681842-B21 nuevo

La carcasa BladeSystem c7000 aporta toda la alimentación eléctrica, la refrigeración y la infraestructura de E/S necesarias para admitir los componentes modulares de servidor, almacenamiento e interconexión actuales y de los próximos años. La carcasa tiene una altura de 10 U y una ...La carcasa BladeSystem c7000 aporta toda la alimentación eléctrica, la refrigeración y la infraestructura de E/S necesarias para admitir los componentes modulares de servidor, almacenamiento e interconexión actuales y de los próximos años. La carcasa tiene una altura de 10 U y una capacidad de hasta 16 blades de almacenamiento y/o servidores, además de módulos opcionales de interconexión de almacenamiento y de red redundantes.

Incluye un panel intermedio continuo de alta velocidad compartido de 7,1 Tbps para una conectividad de cableado único de los blade de servidor al almacenamiento de red y compartido. La alimentación eléctrica se suministra a través de un panel posterior de alimentación combinada y se proporciona flexibilidad de entrada de alimentación con opciones de entrada CA monofásica y trifásica y entrada CC de -48 V y de alto voltaje.